本期嘉宾大连理工大学集成电路学院党委书记高飞。

高端人物访谈栏目 《智享远见》

“智享远见”高端人物访谈系列是复享光学发起的产业深度对话平台。

访谈将聚焦微纳尺度下的现代集成光子学与智能测控发展，链接高端科学仪器与半导体先进制程两大战场，邀请科学家、装备商、晶圆厂及上下游生态伙伴，共同探讨光学科研前沿、半导体测控技术如何成为产业进步的隐形基础设施。

见微知著，格物致知；不骛虚声，唯求实证；不居旁席，只立光中。

00 开篇导语

在大连理工大学，等离子体物理与集成电路的交叉研究已有二十余年积累。高飞教授正是这一领域的核心推动者之一。他的另一重身份，是集成电路学院党委书记。

从射频等离子体的基础物理，到半导体装备中的零部件优化、工艺腔内的诊断闭环，再到产学研如何精准对接——这些是他在访谈中反复谈起的话题。

在半导体装备国产化进程加速的今天，高校如何深度参与？技术堵点在哪里？

高飞给出了自己的思考和行动方向。

01 学科定位｜从物理到集成电路的自然延伸

大连理工在集成电路领域并非从零开始。学校的等离子体物理在装备层面积累深厚，尤其是在等离子体装备方向；同时，原有的微电子学院（2024年更名为集成电路学院）在芯片设计、器件方向也有着不可忽视的传统优势。

“我们希望围绕国家集成电路产业，做出大工的优势和特点。”

高飞提到的“优势”具体指向：等离子体物理与集成电路装备的深度结合。这不是简单的学科交叉，而是从基础科学问题到工程化落地的全链条打通。

“带队伍，把集成电路学科带到新高度。”

02 学院规划｜三个方向＋一个融合

高飞对集成电路学院的规划，可以概括为“3+1”。

三个学科方向：

1. 芯片设计：学院的传统优势方向，继续强化。

2. 探测器与器件：围绕器件层面的探测技术。

3. 先进零部件与整机测试：重点拓展的新方向，包括射频电源匹配器、光谱诊断等先进零部件，以及整机装备的性能优化。

一个融合：产学研深度融合。

“解决产业中面临的基础科学问题，同时把人才培养好。”

从人才培养的角度，深入做零部件的性能优化和基础科学问题研究。学校解决基础问题，建立高水平队伍，最终精准化地向产业输送人才。

03 技术痛点｜从开环到闭环

在技术层面，高飞关注的是一个长期存在的行业难题。

当前大部分集成电路装备的工艺控制，停留在“外控参数→结果”的开环模式。比如控制射频电源的功率、工作压力、气体流量，然后看最终刻蚀或沉积结果。中间的过程——等离子的产生、输运、反应——因为检测困难，被直接绕开。

“大家不是说不想做，是诊断太难。”

他提出的方向是：闭环控制。

从外控参数，到等离子体的产生与输运，再到微观加工过程，实现全面数据监控和闭环调控。这需要三个环节的协同：

• 诊断/探测：提取腔内的特征参数；

• 仿真：理解物理过程；

• 调控：优化射频电源匹配、流场、热场的均匀性与稳定性。

“如果能做到这一步，对先进制程的良率和稳定性会是很大的提升。”

这背后涉及大量基础问题：特征参数如何提取？如何映射到装备的可靠性和均匀性？

高飞认为，这些正是需要产学研深度合作的地方。

04 合作期待｜光谱诊断与等离子体协同

等离子体诊断是闭环控制的关键瓶颈。原位测量、特征参数提取、光谱诊断技术……这些技术堵点的突破，离不开装备供应商、仪器企业与高校的协同发力。

高飞对此抱有明确期待。

“让中国的半导体产业上一个新台阶。”

在他看来，光谱诊断等原位测量技术，正是打通从工艺腔到良率控制链条的钥匙。而这一链条的完善，需要产业界与学术界共同投入。

在光谱诊断的工程化落地方面，复享光学的InView-OES发射光谱终点检测方案，已支持VCSEL刻蚀、高深宽比刻蚀等场景中的微弱信号终点抓取；InView-IEP白光干涉方案则用于SiC沟槽刻蚀的深度监控。这些产品正在将光谱诊断转化为产线上可执行的工艺控制决策。

05 结语

从基础物理到装备零部件，从工艺诊断到人才培养，高飞的关注点始终清晰而务实。

二十年前，他的老师王友年带着团队坐上了冷板凳，为中国半导体产业埋下了基础研究的种子。二十年后，高飞接过接力棒，站在学科交叉与产业需求的交汇处，思考的是如何让这些种子长成森林。

他谈的是零部件的可靠性、腔内的诊断闭环、产学研的深度融合——每一句都落在半导体从业者熟悉的语境里。但这些技术细节的背后，是一个更大的图景：当等离子体物理与集成电路装备真正握手，当高校从“发论文”转向“解难题”，中国半导体产业的自主化进程，就有了更坚实的底座。

“解决基础科学问题，精准化地为产业输送人才。”

这是高飞的回答，也是他给自己设定的目标。

栏目策划：复享光学
本期嘉宾：大连理工大学集成电路学院党委书记高飞