第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日—9月2日，在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。本届展会将汇聚1300+国际、国内优质展商，将吸引12万+来自全球20多个国家和地区的专业观众到场参会观展。

2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下召开的CSEAC 2026立足当下行业格局，集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果，聚焦产业核心议题，为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

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太湖之畔 盛会如期

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