第十四届半导体设备材料及核心部件及材料展（CSEAC 2026） 于8月31日在无锡太湖国际博览中心盛大开幕！行业领袖、企业代表与专家学者齐聚CSEAC 2026欢迎晚宴，共同见证两大重磅奖项——“CSEAC 2026产品创新奖”与 “CSEAC 2026技术创新大奖” 的荣耀揭晓。

CSEAC 2026 产品创新奖

12家企业斩获奖项

“CSEAC 2026产品创新奖”旨在鼓励和推动更多创新产品涌现，本届大赛设立“半导体设备”与“核心部件”两大赛道，页面浏览量超18万，历经数月的激烈角逐，秉持公平、公正、公开的评选原则，共收获96,508张有效投票，最终共12家企业脱颖而出，获奖名单重磅首发！

设备类

一等奖

上海航天裕达科技有限公司

航天裕达科技董事长景加荣上台领奖

二等奖

合肥欣奕华智能机器股份有限公司

北京镭测科技有限公司

合肥欣奕华副总经理刘宝龙、镭测科技副总经理夏如孝上台领奖

三等奖

上海矽加半导体有限公司

镁伽科技

御微半导体技术有限公司

矽加半导体总经理潘兴兴、镁伽科技副总经理饶兴、御微半导体CEO王帆上台领奖

中国电子专用设备工业协会秘书长王志越、武汉新芯集成电路股份有限公司总裁孙鹏为上述获奖企业颁奖。

核心部件类

一等奖

上海复享光学股份有限公司

复享光学创始人&CEO殷海玮上台领奖

二等奖

上海米莱芯程半导体有限公司

无锡地心科技有限公司

米莱芯程CEO高安、地心科技副总吕敏上台领奖

三等奖

北京锐洁机器人科技有限公司

星奇（上海）半导体有限公司

高昇创芯（上海）半导体设备有限公司

锐洁机器人副总经理邵吉刚、星奇半导体副总经理杨绍辉、高昇创芯销售总经理张松上台领奖

北方华创科技集团股份有限公司总裁/中国电子专用设备工业协会理事长董博宇、通富微电子股份有限公司董事长石磊为上述获奖企业颁奖。

CSEAC 2026 技术创新大奖

CSEAC组委会设立的“技术创新大奖”，是为鼓励和表彰坚持以技术创新为发展理念的企业。

获奖公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案，凭借行业首创的刻蚀设备双台机技术，其刻蚀精度已经达到单原子水平，刻蚀设备可满足90%以上应用需求，技术能力已覆盖3纳米及以下更先进水平。本次盛会，中微公司更携刻蚀、薄膜、MOCVD多款新品亮相，宣示公司平台化时代的到来。

中微公司荣膺 CSEAC 2026 技术创新大奖

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士上台领奖，华虹宏力半导体有限公司总裁白鹏为其颁奖。

*本活动解释权归CSEAC组委会所有

我们向所有获奖企业致以诚挚祝贺！CSEAC舞台始终为每一位坚守创新者敞开，让我们相约2027，携手见证更多的创新者登上这个舞台。